每個人都曾試圖在平淡的學(xué)習(xí)、工作和生活中寫一篇文章。寫作是培養(yǎng)人的觀察、聯(lián)想、想象、思維和記憶的重要手段。相信許多人會覺得范文很難寫?接下來小編就給大家介紹一下優(yōu)秀的范文該怎么寫,我們一起來看一看吧。
芯片崗位前景篇一
1、 精通verilog語言
2、 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3、 了解uvm方法學(xué)
4、 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗
5、 1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗
6、 精通amba協(xié)議
7、 良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力
1、 芯片集成經(jīng)驗
2、 amba總線互聯(lián)設(shè)計
3、 ddr2/3設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
4、 serdes設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
5、 熟悉fc-ae-1553協(xié)議
芯片崗位前景篇二
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計,和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和rtl設(shè)計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化rtl設(shè)計
參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題,確保設(shè)計、驗證、時序達(dá)成
支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的veriloghdl能力和良好的.代碼風(fēng)格,能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計
熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計,有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力,較強的調(diào)試、eco和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設(shè)計各個流程,包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗證,熟悉常用eda仿真和實現(xiàn)工具
較強的script能力,比如perl,python,ruby,或相關(guān)語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計
較強的解決問題能力,良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片崗位前景篇三
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的市場開發(fā),客戶維護(hù)與銷售管理工作;
2、收集與尋找潛在客戶資料,并建立客戶檔案;
3、制定自己的銷售計劃,并按計劃拜訪客戶和開發(fā)新客戶;
4、收集競爭對手的相關(guān)市場信息;
5、良好的.溝通能力及團(tuán)隊精神,具備一定的抗壓能力。
6、有一定的管理能力,能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊完成銷售業(yè)績,達(dá)成目標(biāo)。
芯片崗位前景篇四
1、 負(fù)責(zé)公司芯片項目組織、實施、跟蹤和總結(jié)回溯,主導(dǎo)研發(fā)項目從預(yù)研至量產(chǎn)的過程控制,確保項目按時完成。
2、 負(fù)責(zé)制定項目計劃、推動進(jìn)度并嚴(yán)格控制各個時間節(jié)點和計劃變更管理
3、 負(fù)責(zé)定期組織項目會議、完成會議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán)。
4、 參與產(chǎn)品定義、chip架構(gòu)、軟件和硬件系統(tǒng)級問題的'跟蹤和管理。
5、 項目實施過程中所需的內(nèi)、外部資源協(xié)調(diào)與溝通,和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作,推動項目有效開展和最終量產(chǎn)。
6、 定期向項目組成員及管理層匯報項目進(jìn)度、效率、質(zhì)量,維護(hù)、歸檔項目相關(guān)文件資料。
1、 微電子及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗,熟悉芯片設(shè)計、生產(chǎn)流程者佳,兩年以上項目管理經(jīng)驗。
2、 有研發(fā)背景,熟悉手機(jī)芯片、bt/wifi、iot等技術(shù)者優(yōu)先。
3、 有智能手機(jī)方案量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮(對從芯片定義、前期規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的整個生命周期有深刻的理解)。
4、 有基本的商務(wù)合作和商務(wù)溝通技巧,有大客戶,運營商或政企商務(wù)溝通經(jīng)驗者優(yōu)先
5、 具備較強的計劃、組織、資源調(diào)配、溝通、協(xié)調(diào)能力,責(zé)任心強、執(zhí)行力強、思路清晰。
芯片崗位前景篇五
1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗,具備40nm或28nm流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟練掌握相關(guān)eda軟件;
3、良好的文檔書寫能力,具備一定的'英文讀、寫、聽、說能力;
4、具備良好的團(tuán)隊合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力;
5、電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。
1、邏輯綜合,形式驗證及靜態(tài)時序分析;
2、規(guī)劃芯片總體dft方案;
3、實現(xiàn)scan,boardary scan,bist和analog micro測試等機(jī)制,滿足測試覆蓋率要求;
4、測試向量生成及驗證,參與ate上測試向量的調(diào)試;
5、編寫文檔,實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
芯片崗位前景篇六
工作內(nèi)容:
1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗證方案;
2、根據(jù)驗證方案設(shè)計原理圖和pcb,進(jìn)行芯片功能驗證,并提交驗證報告;
3、根據(jù)市場需求,開發(fā)應(yīng)用方案,包括原理圖設(shè)計,軟件設(shè)計,并提交測試報告;
4、分析市場反饋的問題,定位芯片的設(shè)計缺陷,并提交分析報告;
5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證,確保asic的功能正確性,符合設(shè)計規(guī)范;
6、對失敗的案例進(jìn)行分析,定位并推動解決方案的.出臺;
7、撰寫應(yīng)用文檔。
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉硬件設(shè)計相關(guān)軟件,如orcad,pads,allegro等,熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過程;
3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具,具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗;
4、能獨立閱讀并理解英文規(guī)范,協(xié)議;
5、熟悉display port,hdmi,spi,vga,ypbpr,usb,i2c,協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先;
6、熟悉各種驗證測試工具,比如示波器,邏輯分析儀,阻抗測試儀,各種信號源等;
7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。
芯片崗位前景篇七
1、 負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)類的采購工作,重點是與供應(yīng)商協(xié)調(diào)、溝通、資料準(zhǔn)備。涉及:芯片研發(fā)專用設(shè)計軟件、測試設(shè)備的采購流程;
2、 負(fù)責(zé)芯片研發(fā)部需求管理、詢比價、參與商務(wù)談判、配合公司管理,法務(wù),財務(wù),研發(fā)部完成合同簽訂及管理、付款、協(xié)助驗收、售后等采購工作和流程;
3、 負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開發(fā)、尋源、評估和管理工作,并及時掌握該品類的市場行情和技術(shù)動態(tài),以幫助制定合理的價格策略及財務(wù)預(yù)算;
4、 協(xié)助采購執(zhí)行,包括下達(dá)采購訂單、審批流程管理等系統(tǒng)操作;
5、 負(fù)責(zé)整理采購臺賬,制定周報、月報、年報等采購數(shù)據(jù)報表;
6、 負(fù)責(zé)整理采購資料、供應(yīng)商資質(zhì)文件、存檔等管理工作;
7、 負(fù)責(zé)國內(nèi)外機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)協(xié)會、高校的商務(wù)合作工作;
8、 負(fù)責(zé)貨物進(jìn)出口安排,包括運輸計劃、海關(guān)文件及銀行票據(jù)等工作;
9、 負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司內(nèi)部資源,協(xié)助推進(jìn)項目進(jìn)展;
10、 負(fù)責(zé)采購研發(fā)類低值易耗品;
1、 全日制統(tǒng)招本科畢業(yè),電子信息類專業(yè)者優(yōu)先,有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、 為人誠實正直,責(zé)任心強,有熱情、良好的'職業(yè)素質(zhì);
3、 有強烈的成本意識和責(zé)任感;
4、 具有較強的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、獨立思考能力、及團(tuán)隊協(xié)助精神;
5、 熟練使用office辦公軟件、oa辦公系統(tǒng);
6、 熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫相關(guān)技術(shù)、業(yè)務(wù)文檔;
7。 能夠適應(yīng)出差。
芯片崗位前景篇八
1、重點開拓memory存儲類相關(guān)客戶,代理的原廠品牌江波龍產(chǎn)品(emmcemcplpddr3)、力晶產(chǎn)品(ddr3)等;
2、根據(jù)公司及部門業(yè)績要求,制定銷售計劃,客戶拜訪計劃,目標(biāo)需求分析,尋找合作機(jī)會。配合fae導(dǎo)入di,完成dw;
3、完成客戶訂單預(yù)測,備貨,銷售,回款,風(fēng)險可控成交;
4、高效的客戶服務(wù)意識,及時高效的反饋客戶需求信息,解決客戶問題,提高合作的范圍;
5、制定與調(diào)整銷售戰(zhàn)術(shù),有清楚的業(yè)務(wù)開拓方式和計劃,項目管理推進(jìn)。高效的完成原廠需求的各種客戶分析報告信息回復(fù)。
1、大專以上學(xué)歷,理工科/電子相關(guān)專業(yè);
2、熟悉電子行業(yè),三年以上相關(guān)產(chǎn)品線同崗位工作經(jīng)驗;
3、具邏輯思考與策略規(guī)劃能力,溝通能力強,做事主動
4。、具有不畏艱難的'精神及良好的抗壓力。
芯片崗位前景篇九
1、負(fù)責(zé)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的客戶拓展及維護(hù)。
2、帶領(lǐng)團(tuán)隊開展銷售工作,推進(jìn)和管控整個銷售過程,跟蹤銷售業(yè)績的進(jìn)展情況。
3、向市場、研發(fā)部門傳遞客戶需求,推進(jìn)客戶項目實施,推動客戶驗收、回款。
4、與客戶高層管理者及相關(guān)部門維持良好的客戶關(guān)系,開拓客戶潛在需求。
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,市場營銷類相關(guān)專業(yè)。
2、10年以上手機(jī)芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗,5年以上銷售管理工作經(jīng)驗。
3、優(yōu)秀的目標(biāo)管理及客戶驅(qū)動能力,團(tuán)隊管理能力;較強的'人際溝通和協(xié)調(diào)能力;積極開放,擅于合作。
4、良好的英語聽說讀寫能力。
芯片崗位前景篇十
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析、
2、負(fù)責(zé)和設(shè)計團(tuán)隊溝通pcb設(shè)計及封裝設(shè)計規(guī)則、
3、構(gòu)建仿真模型
1、電子信息或相關(guān)專業(yè)本科以上
2、從事封裝級pi/si仿真工作, 有3年以上(高級工程師) 或者5年以上(負(fù)責(zé)人)
3、熟練使用sigrity, ads, siwave, hfss等常用工具中的幾種、
4、熟悉ddr, pcie等高速接口信號需求、
5、熟練操作,使用信號分析設(shè)備、
=
芯片崗位前景篇十一
1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉數(shù)字芯片驗證流程、verilog語言及數(shù)字芯片ip的verilog驗證;
3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學(xué)進(jìn)行編程,熟悉perl/shell腳本;
4、英語cet―4級以上,能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料;
5、具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣,能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計文檔;
6、具備良好的`溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊合作意識,強烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神;
7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先:
a)有assertion設(shè)計經(jīng)驗;
b)有搭建基于uvm/ovm驗證平臺經(jīng)驗。
芯片崗位前景篇十二
射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。
2、 若能夠獨立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計為佳。
1、 通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計和驗證,理解asic設(shè)計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具備良好的.溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
芯片崗位前景篇十三
1、負(fù)責(zé)mram芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計,rtl代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;
2、參與mram芯片規(guī)格定義;
3、參與mram芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計;
4、參與與后端的.交互。
1、計算機(jī),電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、五年以上數(shù)字ip設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗及成功流片經(jīng)驗;
3、精通verilog和c語言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗證方法;
4、熟練使用腳本語言perl、tcl 等工具;
5、熟練掌握各種前端設(shè)計eda工具,具有較強的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;
6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
7、具有良好團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團(tuán)隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。 崗位描述:
芯片崗位前景篇十四
1、負(fù)責(zé)行業(yè)拓展以及行業(yè)攻關(guān)的板卡(開發(fā)板、核心板)銷售工作;
2、深度挖掘客戶需求、交流產(chǎn)品或項目方案,引導(dǎo)客戶需求,策劃專業(yè)解決方案達(dá)成長期合作成果;
3、及時完成與客戶的業(yè)務(wù)談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。
1、一年以上銷售經(jīng)驗,對移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的商業(yè)模式、技術(shù)現(xiàn)狀和趨勢有一定了解,有深厚的銷售積淀;
2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發(fā)等工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具備此類項目售前、目標(biāo)制定和規(guī)劃、咨詢交付實施等相關(guān)經(jīng)驗;
4、具有獨立撰寫產(chǎn)品銷售方案的.能力;
5、具備良好的人際溝通能力和流暢專業(yè)的表達(dá)技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產(chǎn)品特點。
上一篇:2024年父母的婚禮致辭
下一篇:返回列表